2024年8月，备受注重的好意思国海外计谋接头中心（CSIS）负责发布了题为《好意思国与欧盟芯片法案对比分析》的深度接头叙述。该叙述详细地探讨了好意思欧两国在芯片产业领域所濒临的脆弱性，长远解析了好意思欧芯片法案之间的异同点，并密切存眷了两边在芯片领域配合的最新动向。元计谋团队全心编译了此叙述的主要骨子，旨在为读者提供一个窥伺好意思欧将来芯片发展趋势的窗口开云kaiyun.com，助力各界东说念主士更好地把合手这一关键领域的脉搏。
一、好意思欧芯片领域的脆弱性解析
在新冠疫情苛虐期间，好意思国和欧盟的经济体系均际遇了半导体供应短缺的要紧冲击。这一短缺源自需求的不测飙升，径直导致了好意思欧两国汽车制造业产能的显贵下滑。据统计，自2020年起，好意思国汽车行业因芯片短缺而亏空了约400万辆汽车的分娩才调；而在欧洲，一位德国高档官员于2023年清晰，该国在2021年因芯片匮乏而蒙受了约占国内分娩总值1-1.5%的经济亏空，折合金额高达400亿欧元。
步入后疫情时间，好意思欧在芯片领域的脆弱性依旧显贵。两边均高度依赖在中国台湾地折柳娩的芯片，而本身却败落制造起原进芯片（如2纳米和3纳米节点芯片）的才调。面前，这类高端芯片的分娩才调主要围聚在中国台湾地区，部分在韩国。这些芯片关于新一代先进东说念主工智能、5G乃至将来6G电信时候的发展至关进军，对重视国度安全和栽培经济竞争力具有日益突显的计谋酷爱。
为在先进芯片制造领域奋起直追，并构建安全的芯片供应链，好意思欧均需参增加数资金并终了时候上的要紧破裂。鉴于两边濒临着相通的计谋挑战，且皆努力幸免重复投资带来的奥秘资本，好意思欧的芯片法案均强调了海外配合的进军性。历史上，两边已在诸如法国原子能委员会电子与信息时候实验室（CEA-Leti）、比利时微电子接头中心（Imec）以及好意思国奥尔巴尼纳米时候中心（Albany NanoTech Complex）等顶尖接头机构和高等学府张开了粗拙的配合。
二、好意思欧芯片法案的异同深度解析
好意思国和欧盟的芯片法案在宏不雅框架上展现出诸多相通之处，这反应出两边共同存眷的计谋议题。在法案制定过程中，两边显明皆密切存眷着对方的动态与举措。
（一）共性之处
两项法案均致力于构建产业与政府间的考究伙伴相关，旨在减少对外部芯片制造业的依赖，栽培供应链的安全性与韧性，推动前沿分娩时候的发展，并培养专科东说念主才以终了上述计算。在资金支持方面，两项法案提供的径直大家资金界限附进，且均将大部分资金投向原土芯片制造弱点的建树，其余部分则用于大家与私东说念主接头机构的期骗研发，促进从基础接头到产业化期骗的快速治愈。此外，两项法案均是对面前地缘计谋风险的径直修起，绝顶是针对全球起原进的半导体分娩高度围聚于中国台湾地区的近况。好意思欧两边均坚毅到相互间的相互依赖性，因此强调配合的进军性，体目下欧盟半导体企业有经历苦求好意思国芯片法案的资金，反之也是。同期，两边均认可日本在芯片领域的进军性，并期待其积极参与筹商倡议。
（二）互异所在
尽管计算和愿景相通，但好意思欧芯片法案在具体试验层面存在显贵互异：
国度拯救轨则：欧盟受竞争法逼迫，对“国度拯救”（即补贴）试验严格适度，除非稳健特定规外条件，如区域发展、环境保护或研发翻新等。因此，欧盟芯片法案下的大家支拨需得回欧盟竞争当局的批准。比拟之下，好意思国并无此类法律适度，各州可目田提供补贴，无需联邦预先批准。联邦与州的撑持机制：好意思国联邦芯片法案通过增加州政府对芯片弱点的激励法子来强化撑持力度，某些州的补贴额度特别可不雅。举例，纽约州向好意思光科技提供高达55亿好意思元的资助，以撑持其在当地建树新厂。而欧盟则需在成员国间调和国度拯救推敲，并需经过欧盟委员会审批。这导致好意思国里面可能存在补贴竞赛的风险，尽管此类竞争已陆续多年。资金来源与分拨：欧盟芯片法案主要依赖现存方法的资金再行分拨，尽管个别成员国可能有新资金注入。比拟之下，好意思国芯片法案的资金为新增联邦支拨，由国会初次拨款。欧盟从“地平线欧洲”和“数字欧洲推敲”中挪用资金，此举在欧盟里面激发争议，以为糟跶了其他优先事项如网络安全的资金。
税收激励政策：好意思国芯片法案提供了丰厚的税收激励，对2026年底前驱动的投资赐与高达25%的税收抵免，而欧盟则未提供此类激励。机构框架与运作机制：好意思国芯片法案的机构框架相对好像，主要通过商务部与行业袭取者之间的双边赠款条约试验。欧盟芯片法案则更为复杂，波及多档次与多参与者，需先得回成员国政府甘愿，再经欧盟委员会笔据竞争轨则审批。此外，好意思国芯片法案还包含“收益分享”条件，要求得回大额联邦资金的企业在获振作外利润时候享逾额收益。监管环境：欧盟芯片法案包含加快始创芯片弱点许可经由的条件，以致可能豁免部分环境要求。而好意思国则败落雷同章程，可能导致芯片制造弱点的建树因环境政策法而蔓延。
总而言之，好意思欧芯片法案在共同愿景下展现出各自独有的试验旅途与策略考量。
三、好意思欧芯片领域配合新动向深度领会
好意思欧两边的芯片法案均明确强调了海外配合的进军性，这充分彰显了两者在微电子领域自食其力局限性上的共鸣。尽管配合的具体形态尚未尘埃落定，但一系列粗拙的主题详尽已渐渐明晰。
出口管制协同：好意思欧正联袂鼓励，努力在针对特定国度的芯顷然候出口管制上终了政策协同。多边配合撑持：好意思国芯片法案绝顶树立了一个由国务院守护的5亿好意思元海外时候安全与翻新基金，旨在强化与盟友及配合股伴在芯片出口管制调和方面的配合。对外投资审查协同：好意思欧过甚部分盟友，如欧盟委员会和德国，正接洽试验对外投资适度，绝顶是针对特定国度的半导体、量子谋划和东说念主工智能行业。双边职责组机制：在欧盟-好意思国买卖与时候理事会（TTC）框架下，好意思欧已成立一个常设双边职责组，专注于处理包括半导体在内的诸多关键问题。预警系统构建：好意思欧在TTC框架内考究配合，见效构建了一个预警系统，旨在实时发现并搪塞半导体供应链中可能出现的潜在中断风险。透明度机制强化：双廉明通过透明度机制分享对半导体分娩商的撑持信息，手脚幸免补贴“竞相削减”双边配合的一部分。
监管挑战搪塞：好意思国商会命令好意思欧以双边方法惩办欧盟行将出台的“企业可陆续性尽责造访领导”所带来的挑战，该领导提出迟缓淘汰对半导体工业至关进军的全氟和多全氟烷基物资（PFAS），而面前阛阓上尚无可行替代品。竞争前研发参加：为保持海外竞争力，好意思欧的芯片产业均需大宗研发资源撑持。两项芯片法案均为此参加了大宗资金。道路图制定：好意思国国度科学时候委员会（NSTC）过甚欧洲对应机构将演出关键变装，手脚更粗拙芯片接头网络的中枢弱点，识别半导体生态系统各方面的潜在时候阻碍，涵盖材料、器具、制造、拼装、测试和封装等全过程。配合机遇探索：2023年11月30日，欧盟发布了一项总值16.7亿欧元的提案搜集，旨在招引多种芯顷然候的历练线，这标记着欧洲在芯片接头领域的重心地方。2024年4月公布的历练线奖项中，部分主题与好意思国工业和政府的芯顷然候问题高度契合，这些重复领域为好意思欧双边配合提供了坚实基础。
来源：网络
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